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HIKARU
마이크로소프트의 가정용 게임기 Xbox 360에 고장이 다수 발생한 것은, 납땜질의 제조공정 등에 원인이 있었던 것이 17일, 미국 시애틀 포스트 인텔리젠서(Seattle Post-Intelligencer)지의 온라인판에 게재된 익명의 마이크로소프트의 내부 관계자의 인터뷰 기사로 인해 밝혀졌습니다.Xbox 360의 고장이라는 것은, 전원입력시에 전원 버튼의 LED가 불게 빛나는 것. 일단, 이 현상이 일어난 이후의 조작은 입력되지 않게 되며, 이 현상이 다수 발생한 것으로 인해 이용자 사이에는 [RROD: Red Ring of Death]라고 불리며 두려워해왔습니다.
시애틀 포스트지에 게재된 인터뷰 기사에서 익명의 마이크로소프트의 내부 관계자는, RROD는 Xbox 360의 마더보드상에 디지털 백본의 장애가 발생했을때에 표시되는 에러 메시지라고 이야기한 후에, 그 원인은, CPU, GPU, 메모리 부근에 반도체와 (타이밍이 다른) 규격외의 반도체부품이 사용된 것과, 제조공정의 문제에 의한 반도체의 납땜질 접합부에 문제가 생긴 것과, 히트싱크(방열)의 부착이 확실히 되지 않았던 것과, 일부 부품이 부착되지 않았던 것과, 접합 미스에 의해 부품이 파손되었던 것 등의 문제가 상승적으로 겹친 것이 기인하고 있었던 것을 밝혔습니다.
이용자 사이에서는 RROD에 의한 초기불량율은 30%라는 농담도 어지럽게 퍼졌었습니다만, 이 마이크로소프트의 내부 관계자는, 초기 불량의 비율은 30%였었던 것을 인정한후에, Xbox 360의 경우는 특히 소니에게 승리한다는 것을 최대 목표로 내걸고 개발에 임했었기 때문에, 최종적으로, 제품검사보다도 출하를 우선시켜버린 것이, 이런 장해를 발생시킨 원인이 되었다고 이야기했습니다.
또한, 제조공정상의 문제로 발생했다는 납땜질 접합부에 문제에 관해서는, 우선, 납땜부분의 크기가 균등하지 않고, 일부에서는 불충분한 납땜부분이 발견되었다는 것. 이런, 납땜부분의 문제는, 제조측에서 무연납땜의 융해온도가 기존의 납땜방식보다도 높음에도 관계없이, 고온으로 리플로우를 하면 열에 약한 부품이 고장나버리는 것을 우려해, 무연납땜을 융해시키기에 충분히 높지 않은 온도로 리플로우를 해버린 것에 기인했던 것 등도 밝혀졌습니다.
이 내부 관계자는, 개량판의 Xbox 360에서는, 개량전의 것과 비교하면, 초기불량율은 개선이 되어 있지만, 그래도, 초기불량은은 10% 전후로 여전히 높아, 사태가 어떻게 해결될 것인가, 사내에서 누구도 예측할 수 없다고도 이야기하고 있습니다.
미리 납땜을 인쇄한 기판에 부품을 탑재하고, 그후, 기판 전체를 가열하는 것에 의해 납땜을 융해시켜 부품을 기판에 고정시키는 전자기기의 제조기술을 리플로우라고 부릅니다. 종래까지 이용되어왔었던 방식의 경우, 융해온도가 180도전후, 비교적 저온에서 융해시킬 수 있었지만, 납땜시 발생하는 연기가 유해하다는 이유로, 2005년~2006년에 걸쳐 각국에서 도입이 진행되었던 무연납땜의 경우, 융해온도가 220도전후로 높기 때문에, 이 온도에서 리플로우를 시키면 열에 약한 부품을 중심으로 고장을 일으키는 일도 많으며, 무연납땜의 경우, 리플로우의 온도설정이 어려워지고 있었습니다.
(출처 - Technobahn)
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치과의사 준